第三代半導(dǎo)體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。某機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年，國內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。今年光上半年就有32家碳化硅企業(yè)拿到融資。2023全年第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資超62起。具體如下：

從融資時(shí)間來看，年初、年尾第三代半導(dǎo)體融資最火，1月、2月均分別發(fā)生9起第三代半導(dǎo)體融資事件，12月也至少有8起第三代半導(dǎo)體融資。

在融資輪次中，2023年第三代半導(dǎo)體企業(yè)最多的是戰(zhàn)略投資、A輪和B輪融資，分別占總?cè)谫Y事件的比例為23%、19%、15%。第三代半導(dǎo)體行業(yè)早期融資特征較為明顯，這跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處于早期階段有關(guān)。

此外，另一大發(fā)現(xiàn)是，第三代半導(dǎo)體企業(yè)相比半導(dǎo)體其他行業(yè)的企業(yè)，一年內(nèi)拿到多筆融資的更多。根據(jù)此次統(tǒng)計(jì)，2023年完成2筆及以上融資的企業(yè)，至少有11家，包括蘇州漢可、臻晶半導(dǎo)體、超芯星、晶能微電子、中瑞宏芯、清純半導(dǎo)體、至信微電子、凌銳半導(dǎo)體、芯科半導(dǎo)體、譜析光晶、派恩杰等。這在一定程度上表明了我國在第三代半導(dǎo)體行業(yè)擁有較多在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上優(yōu)秀的國產(chǎn)企業(yè)，它們未來的發(fā)展?jié)摿φ@得資本機(jī)構(gòu)的高度認(rèn)可。

碳化硅器件仍是投資最熱領(lǐng)域

在2023年第三代半導(dǎo)體融資中，拿到融資的企業(yè)超7成是做碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)的，涉及外延片、晶體、襯底、器件、封測(cè)、模塊、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、設(shè)備等領(lǐng)域。其中碳化硅器件的企業(yè)完成的融資數(shù)量最多，占總?cè)谫Y數(shù)量的44%。

碳化硅器件憑借寬禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等方面的明顯優(yōu)勢(shì)，在電動(dòng)汽車、光伏、風(fēng)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景。機(jī)構(gòu)瘋投碳化硅器件企業(yè)，功率半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)充碳化硅產(chǎn)能，市場(chǎng)爭(zhēng)奪大戰(zhàn)愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是資本投資最多的領(lǐng)域。

總體來看，今年第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資仍保持高熱度，特別是碳化硅器件領(lǐng)域，已成為車企布局的焦點(diǎn)。在超過10億元的大額融資方面，第三代半導(dǎo)體的融資數(shù)量甚至超過同樣火爆的AI芯片行業(yè)。