崗位職責：(參與MOS芯片開發(fā)）
1、根據(jù)市場趨勢，共同建立MOS（Trench MOS，SGT MOS）芯片設計發(fā)展規(guī)劃圖；
2、共同制定芯片設計與開發(fā)項目的目標和規(guī)劃，制定明確的項目進程表；
3、根據(jù)AE分析，對所要開發(fā)的MOS產(chǎn)品進行參數(shù)指標的設定；
4、功率半導體器件設計及仿真，以確保產(chǎn)品在理論上符合設計指標；
5、與Foundry廠家共同建立工藝流程，以確保產(chǎn)品參數(shù)、可靠性及工藝窗口達到設計指標；
6、根據(jù)需求進行產(chǎn)品變更與維護，實驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析 ；
7、共同推進組內(nèi)項目進展，確保項目按計劃達成量產(chǎn)目標；
8、共同參與組內(nèi)文件體系、規(guī)則與流程的建立和管理。
任職要求：
1、半導體或微電子相關專業(yè)，本科或碩士學歷以上；
2、本科時或讀研時論文最好是有關于功率MOS類芯片設計與開發(fā)、芯片工藝制造；同時大致熟悉產(chǎn)品封裝工藝及產(chǎn)品應用；
3、良好的項目和團隊精神。
薪酬福利：
1、工資=固定薪酬+激勵薪酬+期權(quán)激勵(任職5年)；
2、齊全的福利體系：社會福利+公司福利；
3、工作時間：每天8小時，雙休；
4、薪酬空間：基層25W+/年；優(yōu)秀者：50W+/年
發(fā)展空間：
1、公司為技術人員提供廣闊的發(fā)展空間；歡迎有志者加入團隊。