快訊：第三代半導體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商「杭州譜析光晶半導體科技有限公司」（spectr-semi）于2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國新國證資本等基金組成，投資資金主要用于進一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設和光伏儲能領域的研發(fā)投入。

譜析光晶致力于第三代半導體碳化硅芯片、模塊與系統(tǒng)，由四位清華大學電子工程系本科同班同學創(chuàng)立，前期已經(jīng)過數(shù)輪上億元的融資，投資機構包括北京策源創(chuàng)投、北京亦莊創(chuàng)投（亦莊國投旗下）、安芯投資（三安、國家大基金旗下）、物產(chǎn)中大投資（物產(chǎn)中大集團旗下）、智匯錢潮、國新資本（國新集團旗下基金）、富毓資本、上海脈尊資本、長江創(chuàng)投等。

譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術行業(yè)領先，200℃以上芯片和電源國內(nèi)唯一。公司先以石油和特種行業(yè)為基礎，依托先進的芯片和電源技術不斷開發(fā)電動汽車、儲能、光伏、充電樁等新的應用領域。譜析光晶的系統(tǒng)級工藝能將碳化硅電驅系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應用領域展示出強大的技術壁壘。公司在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場所，在浙江各城市有上萬平的生產(chǎn)基地。