近日，第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商「杭州譜析光晶」（spectr-semi）完成數(shù)千萬元A輪融資，由北京亦莊創(chuàng)投領(lǐng)投，上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等跟投，勢成資本擔(dān)任獨(dú)家顧問。

自2022年以來，杭州譜析光晶半導(dǎo)體受到眾多頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)投資方的持續(xù)加注，在短短一年內(nèi)的時(shí)間完成三輪融資，投資方包括策源創(chuàng)投、富毓資本、北京亦莊創(chuàng)投、上海脈尊資本、長江創(chuàng)投等。 

杭州譜析光晶成立于2020年3月，是一家致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用的公司，其產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋電動(dòng)汽車、能源勘探、光伏儲(chǔ)能、航天軍工等領(lǐng)域。公司具備從芯片級(jí)、模塊級(jí)再到系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力。在芯片層面，公司已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的高端碳化硅SBD和車規(guī)級(jí)MOS芯片；在模塊層面，公司的系統(tǒng)級(jí)工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應(yīng)用領(lǐng)域展示出強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。

譜析光晶由四位清華大學(xué)電子系本科同班同學(xué)聯(lián)合創(chuàng)立，核心人員在半導(dǎo)體、電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成等領(lǐng)域具有20年以上的研發(fā)、市場和供應(yīng)鏈經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)碩博士研發(fā)人員占比50%以上。

公司在杭州、北京、深圳等一二線城市有研發(fā)場所，在江浙有上萬平米的生產(chǎn)基地。

亦莊創(chuàng)投總經(jīng)理張鵬表示：“亦莊創(chuàng)投作為立足于服務(wù)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中早期創(chuàng)投基金，始終聚焦新能源智能汽車、機(jī)器人和智能制造等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。我們認(rèn)為公司的特種高溫高功率碳化硅功率器件具有高技術(shù)門檻和廣闊的市場前景，公司的四位清華創(chuàng)始人具有深厚的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)背景，亦莊創(chuàng)投將持續(xù)關(guān)注和支持公司的長期發(fā)展?！?/span>

勢成合伙人陳衢清表示：“碳化硅功率器件處于快速發(fā)展期，公司團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域有很深技術(shù)積累，并采用了差異化的發(fā)展戰(zhàn)略，構(gòu)建了獨(dú)特的競爭壁壘。勢成將依托在科技領(lǐng)域的長期研究和廣泛資源積累，未來持續(xù)陪伴公司成長?！?/span>