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SiC芯片需求增加,為了SiC,博世買了一個(gè)晶圓廠

2023-04-28 來(lái)源:譜析光晶

4月26日,博世官網(wǎng)發(fā)布公告,公司計(jì)劃收購(gòu)位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)。該公司擁有 250 名員工,是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,它主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn) 200mm硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。 



據(jù)悉,博世和 TSI 半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議,暫未披露交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。此外,該交易有待美國(guó)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。


在接下來(lái)的幾年里,博世打算在羅斯維爾工廠投資超過(guò) 15 億美元,并將 TSI 半導(dǎo)體制造設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)樽钕冗M(jìn)的工藝。從 2026 年開(kāi)始,將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的 200 mm(8吋)晶圓上生產(chǎn)第一批芯片。


汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求仍然很高。到 2025 年,博世預(yù)計(jì)每輛新車平均會(huì)集成 25 顆芯片。碳化硅芯片市場(chǎng)也在繼續(xù)快速增長(zhǎng)——平均每年增長(zhǎng) 30%。這種增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是全球電動(dòng)汽車的繁榮和發(fā)展。在電動(dòng)汽車中,SiC 芯片可減少高達(dá) 50% 的能源消耗,從而實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的續(xù)航里程和更高效的充電。安裝在這些車輛的電力電子設(shè)備中,它們確保車輛一次充電可以行駛更長(zhǎng)的距離——平均而言,可能的行駛距離比硅基芯片多 6%。


基于此,博世正在通過(guò)SiC芯片擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),并將在 2030 年底之前顯著擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。


博世于2019年10月在德國(guó)正式宣布其開(kāi)始碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù),并于2021年底起就在德國(guó)羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片,以應(yīng)用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車的電力電子器件中。目前,針對(duì)該工廠規(guī)劃已經(jīng)過(guò)多次修改,投資金額和產(chǎn)能不斷提升。


2022年7月,博世宣布,到2026年前,將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元。作為投資的一部分,博世將投入超過(guò)1.7億歐元在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片研發(fā)中心。其中,羅伊特林根的碳化硅潔凈室空間將從大約35000平方米擴(kuò)大到44000多平方米,目的是開(kāi)發(fā)和制造碳化硅芯片,目標(biāo)產(chǎn)能是數(shù)億顆。


同時(shí),博世還計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)再投入2.5億歐元,在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無(wú)塵車間。


博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士表示:"通過(guò)收購(gòu)TSI Semiconductors,我們正在一個(gè)重要的銷售市場(chǎng)建立 SiC 芯片的制造能力,同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。 羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車的 SiC 芯片。"羅斯維爾的新工廠將加強(qiáng)博世的國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。從 2026 年開(kāi)始,在重組之后,首批 SiC 芯片將在大約 10,000 平方米潔凈室中將在 200 毫米晶圓上生產(chǎn)首批 SiC 芯片。早期,博世投資于碳化硅芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。自 2021 年以來(lái),博世一直在使用自己專有的、高度復(fù)雜的工藝在其位于斯圖加特(Stuttgart)附近的羅伊特林根(Reutlingen)工廠大規(guī)模生產(chǎn)碳化硅芯片。未來(lái),羅伊特林根工廠還將在 200 mm晶圓上生產(chǎn)芯片。到 2025 年底,博世將把羅伊特林根的潔凈室面積從大約 35,000 平方米擴(kuò)大到 44,000 多平方米。博世管理委員會(huì)成員兼移動(dòng)解決方案業(yè)務(wù)部門主席 Markus Heyn 博士表示:"SiC 芯片是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件。

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