杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司是一家致力于第三代半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用的清華系公司，公司以極高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)研發(fā)為切入點(diǎn)，逐漸從碳化硅系統(tǒng)拓展到碳化硅芯片和模塊。公司的四位核心團(tuán)隊(duì)成員全部來自1998級清華電子系，團(tuán)隊(duì)在國外有15年高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，長期耕耘于能源勘測以及航天等領(lǐng)域，創(chuàng)造過該領(lǐng)域輝煌的高溫記錄。回國后，團(tuán)隊(duì)將此應(yīng)用拓展到電動(dòng)汽車碳化硅電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的研發(fā)制造、新能源如光伏逆變系統(tǒng)、航天軍工碳化硅系統(tǒng)、礦機(jī)的高效率開關(guān)電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司被評為5213高科技人才項(xiàng)目在蕭山落地。公司在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場地，在浙江有上萬平的生產(chǎn)基地。